LIFE · 실적/컨콜 리뷰$RMBS 2Q26

사상 첫 분기 매출 $2억 돌파 — 이제 병목은 수요가 아니라 공급

매출 $207.4M(+20%)·제품 $99.2M(+22%)·EPS $0.77(+24%) 모두 사상 최대 — CEO는 2027년 최대 과제로 "공급망 타이트니스"를 지목

3줄 요약

  1. 매출 $207.4M(+20% YoY, +15% QoQ)로 사상 처음 분기 $2억을 넘었고 가이던스 상단($198M)도 상회했음. 제품 매출 $99.2M(+22% YoY)·non-GAAP EPS $0.77(+24% YoY, +21% QoQ) 모두 사상 최대. 로열티 $84.2M, 계약·기타 $24M.
  2. 3분기 가이던스는 매출 $210~216M, 제품 매출 $110~116M(중간값 QoQ +14%)으로 또 한 번의 두 자릿수 성장을 제시했음. CEO는 "3분기도 전년 대비 20% 성장"이라며 서버 시장 유닛 전망을 기존 mid-to-high single digit → double digit으로 올렸고(Gartner 12%, "우리는 그보다 빠르게 성장"), 채널 수는 AMD 12ch·Intel 8→12ch·시장 전체 16ch로 간다고 정리.
  3. 수요가 아니라 공급이 제약이라는 점을 반복해서 밝혔음. 2분기에 캐파 이슈는 없었지만 리드타임이 길어지고 있어 전략 재고를 $16M 늘렸고, "공급 타이트니스는 2027년에도 계속될 것"이라고 명시. 고객 재고 축적 징후는 없다고 선을 그었음. 신임 CFO Sumeet Gagneja의 첫 콜이었고, licensing billings 지표를 폐지하고 ASC 606 매출 기준으로 일원화한다고 발표.
총매출
$207.4M +20% YoY · +15% QoQ · 사상 최대
제품 매출
$99.2M +22% YoY · +13% QoQ · 사상 최대
로열티 매출
$84.2M
계약·기타 매출
$24.0M 주로 실리콘 IP
EPS (non-GAAP)
$0.77 +24% YoY · +21% QoQ
순이익 (non-GAAP)
$84.4M 가정세율 16%
총영업비용 (non-GAAP)
$113.7M COGS 포함 · OpEx $73.5M
영업현금흐름
$61M FCF $49M · CapEx $12M
현금·유가증권
$825M QoQ +$39M
재고
QoQ +$16M 전략적 선제 축적
3Q26 매출 가이던스
$210~216M 제품 $110~116M
3Q26 EPS 가이던스
$0.75~0.82 희석주식수 1.10억주
01 · 실적 하이라이트

제품·로열티·IP 세 축이 동시에 올라온 분기

  • 매출 $207.4M으로 사상 처음 $2억을 넘었음 — 이번 분기 가장 이례적인 수치임. YoY +20%, QoQ +15%이며 기존 가이던스 $192~198M의 상단을 초과했음.
  • 제품(칩) 매출 $99.2M, YoY +22%·QoQ +13%로 신기록DDR5 RCD 리더십과 신제품 트랙션이 견인. 3분기에도 두 자릿수 성장을 예고.
    • 컴패니언 칩(신제품) 비중은 제품 매출의 low double-digit %이며, CEO는 4분기 말 mid double-digit %로 올라가는 궤도라고 밝혔음 — 다만 "고객의 고객과 생태계 인증을 거쳐야 하므로 결코 계단식(step function)이 될 수 없다"고 부연
  • 로열티 $84.2M, 계약·기타 $24M(주로 실리콘 IP). CFO는 실리콘 IP 매출의 일부만 계약·기타에 잡히고 나머지는 로열티에 반영된다고 명시.
  • non-GAAP EPS $0.77(+24% YoY, +21% QoQ) — 가이던스 $0.65~0.73 상단 초과. non-GAAP 순이익 $84.4M(가정세율 16%), 이자·기타수익 $6.8M.
  • 영업비용 $73.5M은 SG&A 증가로 전분기 대비 상승. COGS 포함 총영업비용은 $113.7M.
  • 재무구조 — 현금·현금성자산·유가증권 $825M(QoQ +$39M). 영업현금흐름 $61M, CapEx $12M, 순 주식 관련 유출 $9M, FCF $49M.
  • 재고 $16M 증가는 의도된 것 — CFO는 "향후 분기 제품 램프를 지원하고 고객에게 더 큰 공급 확실성을 제공하기 위해 대차대조표의 힘을 활용"했다고 설명. CEO는 별도로 고객 측 재고 축적 징후는 없다고 못 박았음.
  • 보고 방식 변경 — ASC 606 도입 이후 공시해 온 licensing billings 지표를 폐지. CFO는 로열티 매출과 라이선싱 빌링의 차이가 이제 미미하고 앞으로도 그럴 것이므로 ASC 606 매출 기준으로 실적·가이던스를 일원화한다고 밝혔음.
  • 제품 총이익률 모델은 60~65% 유지 — 최근 실적은 60~63% 구간. CEO는 "분기 변동이 있으니 연간 기준으로 봐 달라"고 요청했고 CFO도 같은 취지로 재확인.
총매출 · 제품 매출 — 2Q25 vs 2Q26 ($M)
2Q26은 회사 발표 수치. 2Q25 값은 회사가 제시한 YoY 성장률(+20%·+22%)에서 역산한 값이며 반올림 오차가 있을 수 있음.
2Q26 가이던스 상단 vs 실제 ($M)
4월 콜에서 제시한 2분기 가이던스 레인지 상단과 실제 실적 비교. 총매출은 상단을 $9.4M 상회했고, 제품 매출은 레인지($95~101M) 안에서 착지했음.
02 · 비즈니스 업데이트

DDR5 9600 풀 칩셋과 하이퍼스케일러 HBM IP 수주

  • DDR5 9600 클라이언트 칩셋 신규 출시 — AI PC용 최상위 성능을 겨냥하며, 서버 플랫폼 다세대에 걸쳐 축적한 고속 메모리 인터페이스 기술이 데이터센터에서 고성능 클라이언트로 waterfall되는 구조를 활용.
  • DDR5 9600 RDIMM 칩셋6세대 RCD + PMIC5030 기반. 코어 수·메모리 채널·대역폭 요구가 커지는 차세대 CPU 서버 플랫폼의 메모리 성능을 지원.
  • MRDIMM·LPDDR5X SOCAMM2 완제 칩셋으로 신규 아키텍처 진입 준비. CEO는 MRDIMM에 대해 "4분기 기여는 미미(minimal)하고 유의미한 기여는 2027년"이라며 "플랫폼이 실제로 램프하고 시장 피드백을 받기 전까지 채택 곡선을 과대평가하지 않겠다"고 명시적으로 톤을 낮췄음. MRDIMM은 모듈당 실리콘 콘텐츠가 4배.
  • PCIe 7 스위치 IP(128 GT/s) 확대 — AI 스케일업·스케일아웃 아키텍처용. CEO는 "표준 확정 전에 고객과 작업하므로 라이선스 매출은 향후 몇 분기 내에 매우 빠르게 인식되며, 최종 제품이 시장에 램프할 필요가 없다"고 사업모델을 설명 — 고객이 칩을 만드는 데 12~18~24개월이 걸려도 매출은 훨씬 먼저 인식됨.
  • 티어1 미국 하이퍼스케일러와 차세대 HBM IP 설계 수주 — CEO는 후속 질문에서 이것이 제품이 아니라 IP 수주이며, 볼륨 기반이 아니라 라이선스(또는 멀티라이선스) 기반이라고 명확히 구분했음. 해당 아키텍처를 어떤 제품에든 쓰는 모든 주체에 대해 라이선스 기회가 생기는 구조.
  • 하이퍼스케일러의 역할 변화가 IP 성장의 근거 — CEO는 "하이퍼스케일러가 자체 아키텍처를 정의하는 역할이 점점 커지고 있고, 표준이 완성되기도 전에 우리와 매우 이른 시점에 일한다"며, 일단 그들이 메모리 컨트롤러 구현을 확정하면 그 생태계로 전파(proliferate)된다고 설명.
  • 실리콘 IP 사업은 연 10~15% 성장 전망 유지 — 다만 CEO는 "숫자는 그대로지만 그 성장에 대한 확신은 계속 커지고 있다"고 반복. 추론·에이전틱 AI 확산으로 커스텀 솔루션이 늘면서 인터커넥트·보안·메모리 IP 수요가 견고해지고 있다는 논지.
  • CXL은 프로토콜로는 지지, 제품으로는 유보 — CEO는 CXL을 "제품이 아니라 인터커넥트 프로토콜"로 규정하며 에이전틱 AI에서 콜드→핫 메모리 이동 관리에 역할을 할 것으로 봄. 다만 칩 제품 관점에서는 시장이 ASIC·고객 특화로 파편화돼 있다고 판단해 제품 투자는 표준 제품(standard products)에 집중하고 CXL은 IP로 생태계를 지원하는 전략을 유지.
  • SOCAMM/LPDDR은 잠식이 아니라 보완 — CEO는 "업계가 LPDDR로 이동하고 있다고 보지 않는다. LPDDR은 서버에 대한 증분 기회"라며, 서버급 확장성·용량·신뢰성·서비스성이 필요한 곳에서는 DDR이 계속 지배적일 것이라고 답변. SOCAMM2는 "단기 매출 기여는 완만하지만 전략적 중요성은 매우 높다"는 지난 콜 입장을 유지.
  • 중국 CXMT 관련 질문에 CEO는 "메모리를 만드는 모든 회사는 우리와 라이선스 계약을 맺어야 하며 그들도 그중 하나"라고 답하고, 그들의 성공을 "장기적으로 우리에게도 좋은 일"로 평가했음.
03 · 수요 환경

서버 유닛 전망을 한 단계 올렸고, 성장률은 유닛 기준으로 봐야 함

  • 서버 시장 유닛 전망 상향 — CEO는 "지난 분기에는 mid-to-high single digit 성장이라고 했는데 이제는 double-digit 성장"이라고 갱신하고, Gartner 12%를 인용하면서 "우리는 그보다 빠르게 성장하고 있다고 믿는다"고 덧붙였음.
  • 가격이 아니라 유닛 기반 사업이라는 점을 명시 — CEO는 "우리는 CPU나 메모리 업체와 같은 가격 동학을 갖고 있지 않다. 우리 사업은 달러가 아니라 유닛 기준으로 본다"고 규정. DRAM 공급 부족을 가격 인상 기회로 볼 수 있느냐는 질문에는 "표준 제품이므로 가격 인상 기회는 보지 않는다. DIMM 시장에서 점유율을 유지·확대하려면 경쟁력을 유지해야 한다"고 답했음.
  • 채널 수 확대가 구조적 성장 벡터AMD는 이미 12채널, Intel은 8 → 12채널, 시장 전체는 16채널로 이동. 다만 CEO는 이것도 "계단식이 아니다"라고 반복.
  • CPU·에이전틱 AI가 수요 동인 — CEO는 확신이 커지는 이유로 "CPU와 에이전틱 AI의 사용이 분명한 수요 드라이버이며 고객들에게서 그것을 감지한다"고 표현. 에이전틱 워크로드에서는 KV 캐시에서 빠르게 읽어와야 하므로 레이턴시가 중요해지고, 그래서 서버들이 용량보다 채널 수를 최대화하는 방향으로 간다고 부연.
  • 2027년 전망 요소를 CEO가 직접 나열: ①PCIe 5.0·DDR5가 본격 성장하고 시장이 CPU당 16채널로 이동 ②MRDIMM이 시장에 진입 시작컴패니언 칩과 클라이언트 영역의 기여 확대. 다만 "공급 제약은 2027년에도 계속될 것"이며 "경험상 플랫폼 램프는 사람들이 예상하는 것보다 늘 조금 더 오래 걸린다"고 신중론을 유지.
  • 가이던스 정책 — CEO는 "데이터가 매우 유동적이라 한 분기 너머로는 가이던스를 주지 않는다"고 반복하면서도, "하반기가 상반기보다 강할 것이고 예년과 같은 동학을 볼 것"이라고 방향을 제시했음.
  • 추론·에이전틱 확산이 메모리 요구를 바꾸는 구조 — 준비발언에서 CEO는 워크로드가 "더 다양하고, 더 지속적이며, 더 메모리 집약적"으로 변하면서 오케스트레이션·데이터 관리·실시간 실행을 위한 CPU 기반 서버 수요가 가속되고 메모리 용량·대역폭·전력효율 요구가 커진다고 정리했음.
  • CPU 배치별 프레임워크(GPU 옆 헤드노드 / 독립 에이전틱 AI CPU / 레거시 워크로드 표준 서버)에 대한 질문에 CEO는 헤드노드에서는 고대역폭·저전력 요구로 SOCAMM 검토가 나오고, GPU의 HBM에 인접해 대용량이 필요한 자리는 MRDIMM 후보가 될 수 있으며, 에이전틱 AI 표준 서버는 레이턴시 때문에 최대 채널 수를 쓰되 용량은 반드시 최대가 아닌 방향으로 간다고 구분했음.
3Q26 매출 가이던스 구성 (중간값, $M)
회사 제시 레인지의 중간값. 제품 $110~116M, 로열티 $69~75M, 계약·기타 $25~31M. 제품 매출은 중간값 기준 전분기 대비 +14%.
04 · 가이던스

3분기도 전년 대비 20% 성장 궤도

  • 3Q26 총매출: $210~216M — 신규 제시 (중간값 $213M, CEO 발언 기준 전년 대비 약 20% 성장)
  • 3Q26 제품 매출: $110~116M — 신규 제시 (중간값 기준 전분기 대비 +14% — DDR5 신제품 램프와 채널 수 확대)
  • 3Q26 로열티 매출: $69~75M — 신규 제시 (2분기 $84.2M 대비 감소 구간)
  • 3Q26 계약·기타 매출: $25~31M — 신규 제시 (2분기 $24M 대비 증가 구간)
  • 3Q26 non-GAAP 총영업비용(COGS 포함): $115~119M — 신규 제시 (2분기 $113.7M 대비 소폭 상승)
  • 3Q26 non-GAAP 영업이익: $91~101M — 신규 제시
  • 3Q26 이자·기타수익: 약 $7M — 신규 제시 / non-GAAP 가정세율 16% 유지
  • 3Q26 희석주식수: 1.10억주 — 신규 제시
  • 3Q26 non-GAAP EPS: $0.75~0.82 — 신규 제시 (2분기 $0.77 대비 중간값 기준 상승)
  • 3Q26 CapEx: 약 $13M — 신규 제시 (2분기 $12M 대비 소폭 증가)
  • 실리콘 IP 사업 성장률: 연 10~15% 유지 (숫자는 동일하되 확신은 강화됐다는 게 CEO 표현)
  • 제품 총이익률 모델: 60~65% 유지 (최근 실적 60~63% 구간, 분기 변동은 믹스·공급 제약 영향)
  • 분기 초과 가이던스 없음 — 회사는 한 분기 단위 가이던스 정책을 유지하되, 하반기가 상반기보다 강할 것이라는 방향성만 제시했음
05 · 결론

3개월 전과 달라진 것은 "서버 유닛 전망"과 "제약의 위치"

4월 콜에서 Rambus는 1분기 제조 이슈를 안고 있었고 서버 시장 유닛 성장 전망도 mid-to-high single digit이었음. 이번 분기가 그 두 가지를 모두 갈아엎었음 — 제품 매출은 사상 최대 $99.2M으로 스냅백했고, 서버 유닛 전망은 double-digit(Gartner 12%, 자사는 그보다 빠름)으로 한 단계 올라갔음. 매출이 사상 처음 $2억을 넘은 것보다 더 중요한 변화는 성장 제약이 수요에서 공급으로 옮겨갔다는 점임. CEO는 캐파 이슈는 없었다고 하면서도 리드타임 장기화를 이유로 재고를 $16M 늘렸고, "공급 타이트니스는 2027년에도 우리와 함께할 것"이라고 못 박았음.

동시에 이번 콜은 과열을 억제하는 발언이 많았던 콜이기도 했음. MRDIMM은 "4분기 기여 미미, 유의미한 것은 2027년", 컴패니언 칩은 "결코 계단식이 될 수 없다", 채널 수 확대도 "계단식이 아니다", 실리콘 IP는 "숫자는 그대로 10~15%". DRAM 가격 급등 국면에서 가격 인상 여지를 묻는 질문에도 CEO는 "표준 제품이라 가격 인상은 우리 초점이 아니다"라며 선을 그었고, 사업을 달러가 아니라 유닛 기준으로 봐 달라고 반복했음. 신임 CFO Sumeet Gagneja는 첫 콜에서 licensing billings 지표 폐지로 공시를 단순화하며 시작했음.

💡 다음 분기 관전 포인트
  • 컴패니언 칩 비중 — 제품 매출의 low double-digit % → 4분기 말 mid double-digit % 궤도가 지켜지는지
  • 공급 제약의 실제 영향 — 리드타임 장기화가 3분기 제품 매출 $110~116M 달성에 영향을 주는지, 재고 축적이 계속되는지
  • MRDIMM 램프 시점 — AMD Venice 등 플랫폼 출하가 4분기에 시작되면 2027년 기여 규모의 첫 단서가 나옴
  • 로열티 매출 흐름 — 2분기 $84.2M → 3분기 가이던스 $69~75M 구간의 변동 요인
  • PCIe 7 스위치 IP 라이선스 인식 — CEO가 "향후 몇 분기 내 매우 빠르게" 나온다고 한 항목
06 · 컨콜 전문

준비발언 · Q&A 전문 한글 번역

원문 트랜스크립트 전체를 화자·순서 그대로 번역했음. 수치·제품명·고유명사는 원문 표기 유지. 요약·생략 없음.

📄 준비발언 전문 (Sumeet Gagneja · Luc Seraphin)
오퍼레이터

Rambus 2026 회계연도 2분기 실적 컨퍼런스콜에 오신 것을 환영합니다. 현재 모든 참가자는 듣기 전용 모드입니다. 준비발언이 끝나면 질의응답 세션을 진행합니다. 질문하시려면 언제든 전화기에서 별표 1을 눌러주십시오. 콘퍼런스 중 도움이 필요하시면 언제든 별표 0을 눌러주십시오. 참고로 이 콘퍼런스콜은 녹음되고 있습니다. 이제 최고재무책임자 Sumeet Gagneja에게 콘퍼런스를 넘기겠습니다. 시작하셔도 좋습니다.

Sumeet Gagneja, CFO

고맙습니다, 오퍼레이터. Rambus 2026년 2분기 실적 컨퍼런스콜에 오신 것을 환영합니다. 저는 Rambus 최고재무책임자 Sumeet Gagneja이며, 오늘 저와 함께 CEO Luc Seraphin이 참석했습니다. 오늘 논의할 실적 관련 보도자료는 Form 8-K로 SEC에 제출됐습니다. 오늘 콜의 일부 구간에서 참조할 슬라이드와 함께 이 콜을 웹캐스트하고 있습니다. 이 콜의 재생은 오늘 태평양시 오후 5시부터 저희 웹사이트에서 제공됩니다.

오늘 논의에는 예상 재무 실적, 재무 전망, 시장 성장, 솔루션 수요, 지정학·거시경제 환경을 반영한 기타 시장 요인 등에 대한 기대를 포함한 미래예측 진술이 포함됩니다. 이러한 진술은 콜에서 논의될 수 있고 8-K, 10-Q, 10-K를 포함해 SEC에 제출한 서류에 더 완전히 기술된 리스크와 불확실성의 영향을 받습니다. 이 미래예측 진술은 실제 결과와 실질적으로 다를 수 있으며, 저희는 이를 갱신할 의무가 없습니다. 재무에 대한 명확성을 높이기 위해 보도자료와 이 콜 모두에서 GAAP과 non-GAAP 재무 표현을 함께 사용합니다. 이 non-GAAP 재무 수치와 가장 직접적으로 비교 가능한 GAAP 지표의 조정표는 보도자료, 슬라이드 자료, 그리고 rambus.com 투자자 페이지의 재무 릴리스 섹션에 포함돼 있습니다.

향후 실적 표시 방식의 변경 사항을 말씀드리고자 합니다. ASC 606 도입 이후 우리는 GAAP 매출과 라이선시에 대한 실제 청구액 사이의 차이를 잇는 운영 지표인 licensing billings를 공시해 왔습니다. 이는 로열티 매출과 라이선싱 빌링의 차이가 유의미했던 ASC 606 도입 초기에는 중요한 지표였습니다. 이제 그 차이가 미미해졌고 앞으로도 그럴 것으로 예상되므로, 향후 실적과 가이던스를 ASC 606 매출 기준에 집중하겠습니다.

오늘 콜의 순서는 다음과 같습니다. Luc이 사업 개요로 시작하고, 제가 재무 실적을 설명한 뒤 Q&A로 마무리합니다. 이제 분기 개요를 설명할 Luc에게 콜을 넘기겠습니다. Luc?

Luc Seraphin, CEO

고맙습니다, Sumeet. 여러분 안녕하십니까. 참여해 주셔서 감사합니다. 시작하기 전에 Sumeet Gagneja가 Rambus 최고재무책임자로서 첫 실적 콜을 맞은 것을 환영하고 싶습니다. Sumeet은 반도체 산업에서 20년 이상의 리더십 경험과 데이터센터 생태계에 대한 풍부한 지식을 갖고 있습니다. Rambus 합류 이후 그는 빠르게 리더십 팀의 소중한 일원이 되었고, 그를 맞이하게 되어 매우 기쁩니다. 환영합니다, Sumeet.

그럼 실적으로 넘어가겠습니다. Rambus는 매출과 non-GAAP 이익 모두 사상 최고치를 기록하며 가이던스 레인지 상단을 상회한 훌륭한 2분기를 보냈습니다. 사상 최대 제품 매출과 다각화된 매출 원천의 강한 기여에 힘입어, 이번 분기는 우리가 처음으로 매출 $200M을 넘어선 분기입니다. 이 결과는 확장되는 칩·IP 포트폴리오 전반에서의 지속적 실행과 리더십을 반영합니다. 또한 견조한 영업현금흐름을 창출해 사업 모델의 강점을 뒷받침하고 장기 성장을 위한 제품 로드맵 투자를 계속할 수 있게 했습니다. 사상 최대 실적, 규율 있는 실행, 지속적 투자의 조합은 Rambus를 데이터센터와 AI의 흥미로운 시장 추세에서 기회를 잡을 위치에 놓습니다.

AI는 컴퓨팅의 근본적 진화를 계속 견인하고 있습니다. 추론과 에이전틱 유스케이스가 확장되면서 워크로드는 더 다양하고, 더 지속적이며, 더 메모리 집약적으로 변하고 있습니다. 이 워크로드를 지원하기 위해 AI 인프라 배포는 더 복잡하고 이질적으로 변해, 전통적 서버 플랫폼과 AI 서버 플랫폼이 혼재하게 됩니다. 이는 오케스트레이션, 데이터 관리, 대규모 실시간 실행을 지원하기 위한 CPU 기반 서버 수요를 가속하는 동시에 메모리 용량, 대역폭, 전력 효율에 대한 요구를 높이고 있습니다. 이 추세들은 우리의 강점과 직접 정렬되며 더 풍부한 칩 콘텐츠와 업계 선도 IP의 더 넓은 채택이라는 새로운 기회를 만들고 있습니다.

분기 사업 실적을 말씀드리겠습니다. 칩부터 보면 제품 매출이 사상 최대인 $99M에 도달해 전년 대비 22% 증가했으며, 3분기에도 또 한 번의 두 자릿수 성장을 예상합니다. 이는 DDR5 RCD에서의 지속적 리더십, 강한 실행, 신제품에서의 트랙션 확대를 반영합니다. 앞을 보면 고객 채택이 늘고 있으며, 차세대 플랫폼이 시장에 진입할 때 그 램프를 지원할 좋은 위치에 있습니다.

우리는 DDR5 로드맵 전반에서 계속 잘 실행하고 있습니다. DDR5 9600 클라이언트 및 서버 메모리 모듈용 완전 칩셋으로 포트폴리오를 확장해 고속 메모리 인터페이스 솔루션에서의 리더십을 더욱 확장했습니다. 신규 DDR5 9600 클라이언트 칩셋은 신흥 AI PC를 위한 최상위 성능을 가능하게 하며, 기술 요구사항이 데이터센터에서 고성능 클라이언트 시스템으로 점점 더 waterfall되는 가운데 우리가 여러 세대의 서버 플랫폼에 걸쳐 개발해 온 동일한 고속 메모리 인터페이스 전문성을 활용합니다. 서버용으로는 6세대 RCD와 PMIC5030을 중심으로 구축한 신규 DDR5 9600 RDIMM 칩셋이 진보된 CPU 기반 서버 플랫폼이 요구하는 다음 수준의 메모리 성능을 지원합니다. 코어 수, 메모리 채널, 대역폭 요구가 증가하면서 이런 솔루션은 더 높은 시스템 처리량과 전력 효율적 성능을 가능하게 하는 데 필수적입니다.

중요한 것은 우리의 서버 칩 솔루션이 신규·기존 프로세서와 시스템 아키텍처의 확장되는 범위를 지원한다는 점이며, 이는 업계 전반의 메모리 요구 증가에서 우리가 수혜를 볼 위치에 놓이게 합니다. AI 워크로드가 계속 다양화되면서 애플리케이션별 성능·용량·전력 요구를 갖춘 새로운 메모리 아키텍처에 대한 수요가 늘고 있습니다. 우리는 MRDIMM과 LPDDR5X SOCAMM2용 완전 칩셋 같은 제품으로 이 요구에 대응하고 있으며, 이 아키텍처들이 채택될 때 시장을 인터셉트할 준비를 하고 있습니다. 고객과 생태계 파트너 전반의 활발한 engagement에 힘입어, 차세대 서버 모듈을 형성하는 데 도움이 될 차별화된 메모리 서브시스템 솔루션 로드맵을 확장하고 있습니다. 이는 2027년 이후 칩 콘텐츠 증가와 지속 성장의 기회를 강화합니다.

이제 실리콘 IP로 넘어가면, 하이퍼스케일러, 커스텀 실리콘 기업, 신흥 AI 반도체 개발사 전반에서 고객 트랙션과 핵심 설계 수주가 늘어난 또 한 번의 강한 분기를 보냈습니다. AI 인프라가 확장되면서 칩 개발 사이클이 가속되고 있고 성능 요구사항은 업계 표준 사양을 넘어서고 있습니다. 고객들은 고성능 AI 시스템용 첨단 SoC를 구축하고 있으며, 이는 진보된 메모리·연결성·보안 IP를 아우르는 우리의 차별화된 IP 솔루션에 대한 견고한 수요를 견인합니다. 또한 고객이 최첨단 성능으로 시장에 먼저 진입하도록 돕기 위해 표준이 확정되기 전에 진행하는 심층 아키텍처 engagement가 늘고 있습니다. 여기에는 티어1 미국 하이퍼스케일러와의 차세대 HBM 설계 수주라는 흥미로운 건이 포함됩니다. 이런 engagement는 우리 프리미엄 IP 포트폴리오의 전략적 중요성을 잘 보여줍니다.

가속과 연결성을 위한 커스텀 실리콘의 성장은 특히 하이퍼스케일러와 선도 AI 인프라 기업 사이에서 중요한 장기 추세로 남아 있습니다. 고객이 자신의 워크로드, 소프트웨어 스택, 배포 요구에 맞춰 하드웨어를 최적화하면서, 대규모 성능·전력효율·신뢰성을 제공하기 위해 Rambus의 진보된 IP를 필요로 합니다. 안전한 연결성 역시 전체 아키텍처에서 점점 더 중요한 부분이며, Rambus의 검증된 보안 IP는 분산 AI 인프라 전반에서 신뢰할 수 있는 고성능 데이터 이동을 가능하게 하는 기반입니다.

이번 분기에는 128 기가트랜스퍼/초를 지원하는 PCIe 7 스위치 IP로 AI IP 솔루션도 확장했습니다. 이 솔루션은 높은 대역폭과 낮은 레이턴시 연결성이 전체 시스템 성능에 결정적인 차세대 AI 스케일업·스케일아웃 아키텍처를 지원하도록 설계됐습니다. AI 인프라가 확장되면서 Rambus IP에 대한 수요가 매우 큽니다. 더 빠르고, 더 효율적이며, 더 안전한 데이터 이동을 가능하게 하기 때문입니다. 강한 고객 파트너십과 심층 아키텍처 engagement로 우리는 진보된 AI 하드웨어의 미래를 가능하게 하고 있습니다.

요약하면 Rambus는 사상 최대 매출과 이익으로 훌륭한 2분기를 냈습니다. 우리 실적은 제품 리더십의 강점, 고객 관계의 깊이, 그리고 상당한 성장 기회를 계속 제공하는 시장에서 실행하는 능력을 반영합니다. 앞을 보면 우리는 데이터센터와 AI 인프라를 재편하는 주요 추세에 잘 포지셔닝돼 있습니다. AI가 확장되고 에이전틱 워크로드가 CPU 기반 서버와 메모리에 대한 수요를 키우면서, Rambus 칩과 IP는 고객이 차세대 첨단 컴퓨팅 시스템을 구축하는 데 필요한 성능, 연결성, 보안을 가능하게 합니다. 우리는 우리의 전략, 로드맵, 그리고 2026년 이후 강한 성장을 이끌 능력에 확신을 갖고 있습니다. 늘 그렇듯 고객, 파트너, 임직원의 지속적인 신뢰와 지원에 감사드립니다. 이제 2분기 재무와 3분기 전망을 설명할 Sumeet에게 콜을 넘기겠습니다. Sumeet?

Sumeet Gagneja, CFO

고맙습니다, Luc. 여러분 안녕하십니까. 분기 얘기에 들어가기 전에, 이 자리에 오게 되어 매우 기쁘고 팀의 따뜻한 환영에 감사드린다는 말씀을 드리고 싶습니다. 지난 몇 주간 임직원과 투자자들을 만나면서 저는 분명한 확신을 갖게 됐습니다. 우리는 차별화된 기술, 깊은 고객 관계, 의미 있는 장기 성장 기회를 갖고 있습니다. CFO로서 제 초점은 단순합니다. 규율 있는 재무 실행을 통해 수익성 있는 성장을 이끌고, 자본을 사려 깊게 배분하며, 주주에게 투명하고 일관된 커뮤니케이션을 제공하는 것입니다.

2분기 재무 실적을 말씀드리겠습니다. 앞서 말씀드린 대로 로열티 매출과 라이선싱 빌링의 차이가 이제 미미하므로, 우리는 실적과 가이던스를 ASC 606 매출 기준으로만 집중하겠습니다. 우리는 다각화된 매출 원천 전반의 강한 기여에 힘입어 2분기 가이던스를 상회하는 매출과 non-GAAP 주당순이익을 냈습니다. 2분기 매출은 $207.4M으로 전년 대비 20% 증가, 전분기 대비 15% 증가했으며 제품과 로열티 매출의 강한 실적이 견인했습니다. 제품 매출은 $99.2M으로 전년 대비 22% 증가, 전분기 대비 13% 증가했습니다. 로열티 매출은 $84.2M이었습니다. 계약·기타 매출은 $24M으로 주로 실리콘 IP로 구성됩니다. 참고로 실리콘 IP 매출의 일부만 계약·기타 매출에 반영되며 나머지는 로열티 매출에 보고됩니다.

분기 COGS를 포함한 non-GAAP 총영업비용은 $113.7M이었습니다. 영업비용 $73.5M은 SG&A 증가로 전분기 대비 상승했습니다. 분기 이자·기타수익은 $6.8M이었습니다. non-GAAP 가정세율 16%를 적용해 분기 non-GAAP 순이익은 $84.4M이었고, 그 결과 2분기 non-GAAP 주당순이익은 $0.77로 전년 대비 24% 증가, 전분기 대비 21% 증가했습니다.

대차대조표 세부를 말씀드리겠습니다. 우리는 현금성자산과 유가증권 총 $825M으로 분기를 마감해 1분기 대비 $39M 증가했습니다. 견조한 영업현금흐름 $61M에서 자본지출 $12M순 주식 관련 유출 $9M이 일부 상쇄됐습니다. 재고는 분기 중 $16M 증가했는데, 이는 향후 제품 램프를 지원하고 앞으로의 분기에 고객에게 더 큰 공급 확실성을 제공하기 위해 대차대조표의 강점을 활용한 결과입니다. 분기 잉여현금흐름은 $49M이었습니다.

이제 3분기 non-GAAP 전망을 말씀드리겠습니다. 참고로 이 미래예측 가이던스는 현재 시점의 최선의 추정이며 실제 결과는 지금 말씀드릴 내용과 실질적으로 다를 수 있습니다. 3분기 매출은 $210M~$216M을 예상합니다. 제품 매출은 $110M~$116M으로 가이던스 중간값 기준 전분기 대비 14% 증가를 예상합니다. 로열티 매출은 $69M~$75M, 계약·기타 매출은 $25M~$31M을 예상합니다. 3분기 COGS를 포함한 non-GAAP 총영업비용은 $115M~$119M을 예상합니다. 3분기 자본지출은 약 $13M을 예상합니다. 3분기 non-GAAP 영업이익은 $91M~$101M 범위를 예상합니다. non-GAAP 이자·기타수익은 이자수익 $7M을 예상합니다. non-GAAP 가정세율 16%와 3분기 희석주식수 1억 1,000만 주를 가정하면 3분기 non-GAAP 주당순이익은 $0.75~$0.82 범위를 예상합니다.

마무리하면, 우리는 사업의 다각화와 매출 원천 전반의 기여를 반영한 강한 분기를 냈습니다. 3분기 전망은 사업 전반의 지속적 모멘텀에 힘입어 매출과 주당순이익 모두에서 전분기 대비 지속적 성장을 반영합니다. 우리는 규율 있는 실행, 사려 깊은 자본 배분, 일관된 운영 성과를 통해 장기 주주가치를 창출하는 데 확고히 집중하고 있습니다. 질문을 받기 전에, 지속적인 헌신과 실행을 보여준 임직원, 신뢰로 파트너십을 이어가는 고객, 그리고 Rambus에 대한 지속적인 지원과 확신을 보내주시는 투자자 여러분께 감사드립니다. 그럼 Q&A를 시작하도록 오퍼레이터에게 콜을 넘기겠습니다. 첫 질문 부탁드립니다.

💬 Q&A 전문 (애널리스트 7명)
Kevin Cassidy (Rosenblatt Securities)

Q. 훌륭한 실적 축하드리며 질문 받아주셔서 감사합니다. 확인차 여쭙는데, 분기 중 캐파 이슈가 있었습니까? 대응하지 못한 주문이 있었습니까?

A. Luc Seraphin (CEO): 안녕하세요, Kevin. 아니요, 2분기에 캐파 이슈는 없었습니다. 우리는 계속 공급망의 타이트함을 보고 있습니다. 리드타임이 길어지는 것도 계속 보고 있습니다. 다만 2분기에 캐파 이슈는 없었습니다. 우리는 공급업체들과 강한 관계를 구축해 왔고 현시점에서 시장 수요에 대응할 수 있습니다.

FQ. 좋습니다. 오늘 화제가 된 김에 여쭙는데, 중국 CXMT가 오늘 크게 주목받았습니다. Rambus는 IP 측면이든 제품 측면이든 CXMT와 관련이 있습니까?

A. Luc Seraphin (CEO): 네. CXMT에게 좋은 소식입니다. 그들이 시장에서 강한 플레이어가 될 것으로 봅니다. 메모리를 만드는 모든 회사는 우리와 라이선스 계약을 맺어야 하며 그들도 그중 하나입니다. 그들의 성공을 매우 기쁘게 생각하고, 장기적으로 우리에게도 좋은 일이 될 것입니다.

Sebastian Naji (William Blair)

Q. 안녕하세요. 질문 받아주셔서 감사합니다. 첫 번째로 MRDIMM 램프에 대한 기대를 업데이트해 주시겠습니까? AMD는 오늘 Venice CPU를 양산 중이고 서버는 4분기부터 출하될 것으로 들립니다. 시장의 얼마나 많은 부분이 전통적 RDIMM 대신 MRDIMM 경로로 갈지에 대한 가시성이 좋아지고 있습니까?

A. Luc Seraphin (CEO): 네, 감사합니다. 우리는 계속 MRDIMM을 유의미한 기회로 봅니다. 말씀하신 대로 타이밍은 플랫폼 채택, 즉 서버가 언제 시장에 나오는지, 그리고 그 서버들이 표준 DIMM 대비 MRDIMM을 몇 퍼센트나 쓸 것인지에 달려 있습니다. 우리는 이 기회에 고무돼 있습니다. 다만 현시점에서 플랫폼이 실제로 램프하고 시장 피드백을 받기 전까지 채택 곡선을 과대평가하지는 않겠습니다. 4분기 기여는 미미할 것입니다. 초기 시스템 구축을 위해 고객에게 계속 출하하고 있으며, 더 유의미한 기여는 CPU 업체들의 두 플랫폼이 본격적으로 시장에서 램프하는 2027년에 일어날 것입니다.

FQ. 알겠습니다. 도움이 됩니다. 후속으로, 투자자들에게서 더 많이 듣는 우려 중 하나가 이 매우 타이트한 메모리 공급 환경에서의 과잉 발주 리스크입니다. 고객 측에서 재고 축적 징후를 보고 계십니까? 지금 그런 일이 일어나지 않고 있다는 확신을 주는 신호는 무엇입니까?

A. Luc Seraphin (CEO): 말씀하신 우려 때문에 고객이 재고를 쌓고 있다는 어떤 징후도 보이지 않습니다. 다만 우리는 공급망 타이트함으로 리드타임이 길어지는 것을 보고 있어, 3분기·4분기·내년 초에 램프할 것으로 보는 핵심 제품에 대해서는 재고를 쌓고 있습니다. 고객의 재고 축적은 없습니다. 우리는 향후 몇 분기 성장에 기여할 제품에 대해 전략적 재고를 쌓고 있습니다.

Gary Mobley (StoneX)

Q. 안녕하세요. 질문 받아주셔서 감사하고 제품 매출의 스냅백에 축하드립니다. 관련해서, 적어도 올해 지금까지 늘 하반기에 계절적 강세를 본다고 말씀하셨고 3분기 가이던스에도 확실히 반영돼 있습니다. 강한 수요에 대비해 재고를 쌓고 계신 것으로 보입니다. 서버 프로세서 공급망에서도 물량이 계속 기대를 상회한다는 얘기를 들었습니다. 지난 분기 대비 현재 가시성이 어떤지, 그리고 지속적 강세와 관련해 4분기에 대한 가시성이 어떤지 궁금합니다.

A. Luc Seraphin (CEO): 고맙습니다, Gary. 우리의 확신은 계속 쌓이고 있습니다. 이유 중 하나는 CPU와 에이전틱 AI의 사용이 확실한 수요 동인이라는 것이고, 우리는 고객들에게서 이를 감지하고 있습니다. 우리의 3분기 가이드는 작년 대비 또 한 번 20% 성장을 보여줍니다. 이 역시 좋은 신호입니다. 다만 우리는 두 가지 이유로 한 분기 너머의 가이던스에 대해서는 신중하고자 합니다. 같은 이유들입니다. 하나는 플랫폼 램프의 타이밍입니다. 좋은 얘기를 듣고 있지만 실제로 램프해야 합니다. 두 번째는 공급 타이트함입니다. 우리는 하반기가 상반기보다 강할 것으로 봅니다. 예년과 같은 동학을 보게 될 것입니다. 계속 분기 단위로 가이던스를 드리겠습니다.

FQ. 감사합니다, Luc. 후속으로 실리콘 IP 사업에 대해 여쭙고 싶습니다. 제가 틀리지 않았다면 그 사업을 약 $130M 정도로 가정해 오셨습니다. 틀렸다면 정정해 주십시오. 적어도 상반기까지는 그 숫자를 일관되게 상회해 오신 것으로 보입니다. 실리콘 IP 사업 실적에 대한 가장 최신 관점을 성장률이든 달러 기준이든 말씀해 주시겠습니까?

A. Luc Seraphin (CEO): 우리는 그 사업이 계속 연 10~15% 성장하는 것으로 봅니다. 이 역시 그 숫자에 대한 우리 확신이 계속 커지고 있는 사업이라고 말씀드리겠습니다. 다시 말씀드리지만 추론과 에이전틱 AI가 시장에 들어오면서 많은 고객이 인터커넥트든 보안이든 메모리든 우리 IP를 사용하는 커스텀 솔루션을 구축하는 것을 보고 있습니다. 우리 확신은 커지고 있고 이 10~15% 성장에 대해 자신 있습니다. 또한 이 인터커넥트·메모리·보안 IP에서 기술의 최첨단에 머무르려는 전략에 대해서도 안심하게 해줍니다. 그것이 고객과 매우 이른 시점에 engagement하게 해주고 그 성장에 대한 더 긴 시야를 제공합니다. 다시 말씀드리지만 그 사업은 여전히 연 10~15% 성장으로 보되, 그 성장에 대한 확신은 계속 커지고 있습니다. 특히 보셨듯 2분기에 훌륭한 분기를 보냈습니다.

Aaron Rakers (Wells Fargo)

Q. 질문 감사합니다. 앞서 MR-DIMM에 대한 질문이 있었지만, 메모리와 메모리 서브시스템 전반에 아키텍처 관련 움직임이 많습니다. Luc, MR-DIMM을 생각하면서 이를 CXL과 병치해 보면 어떻습니까? Meta가 이 기술을 지지한 지금 CXL에 대한 회사의 관점은 어떻습니까? 다른 하이퍼스케일러들의 조짐도 있는데—

A. Luc Seraphin (CEO): 그것이 MR-DIMM을 둘러싼 기대입니다. CXL에 대해서는, 우리는 CXL을 매우 중요한 인터커넥트 프로토콜로서 매우 지지합니다. 형태(shape)가 아니라 인터커넥트 프로토콜입니다. AI 진화에서 역할을 할 것으로 봅니다. 특히 에이전틱 AI에서 메모리 스택 또는 메모리 피라미드를 관리하고 콜드 메모리에서 핫 메모리로 이동시키는 데 역할을 할 것입니다. 그것은 여전히 인터커넥트 프로토콜이지 제품이 아닙니다. 우리 실리콘 IP 사업에는 매우 관련이 큽니다. 제품 칩 레벨에서는, 실제로 그런 제품을 만드는 사람들과 대화하기 때문에 말씀드리면, 우리는 제품 관점에서 시장이 여전히 파편화돼 있고 다수 배포가 ASIC 같거나 고객 특화 제품으로 보인다고 봅니다. CXL에 대한 우리 입장은 동일합니다. 우리는 IP engagement로 생태계를 계속 지원할 것이며, 그래서 IP 사업에 대한 확신이 쌓이고 있습니다. 트랙션도 계속 모니터링하겠습니다. 또한 스케일링에 가장 강한 시장 기회가 보이는 곳, 특히 표준 제품에 제품 투자를 계속 집중하겠습니다. 다시 말씀드리지만 우리는 IP 사업을 통해 생태계 배포에서 결정적 역할을 하며, 제품 사업은 모니터링 중입니다. 현시점에서 이것은 우리에게 파편화된 커스텀 ASIC 사업으로 보입니다. 제품 관점에서는 지금은 표준 제품에 투자하는 편이 낫습니다.

FQ. 네, 충분히 이해됩니다. 감사합니다. 빠른 후속으로, 준비발언에서 하이퍼스케일러와 일부 IP 및 차세대, 아마도 XPU나 그들이 진행 중인 프로그램에 관해 engagement 중이라고 언급하셨습니다. 그것이 달라지고 있습니까? 그 사업의 기회 집합이 반드시 새로운 동학입니까? 하이퍼스케일러가 직접적이고 실질적인 고객이 되어 Rambus에 증분 성장을 견인하는 것에 대한 생각이 있으신지요?

A. Luc Seraphin (CEO): 네, Aaron, 아주 좋은 질문입니다. 우리가 보는 추세는 하이퍼스케일러가 자체 아키텍처를 정의하는 역할을 점점 더 크게 하고 있다는 것입니다. 제품을 직접 만들든, ASIC 기업이나 제품 기업이 그들을 위해 만들든 말입니다. 그들은 경쟁력을 유지하고 빠르게 움직이고 싶어 하며, 메모리 서브시스템 같은 복잡한 서브시스템의 아키텍처를 정의하는 그들의 역할이 점점 더 중요해지고 있습니다. 그들은 심지어 다른 사양이 완성되기도 전에 매우 이른 시점에 우리와 함께 일해 그들의 시스템 요구사항을 충족할 수 있는지 확인합니다. 이것이 끝나면 그들은 그것을 사용해 자체 제품을 만들거나, 그 고사양에 맞춰 반도체 기업이 자신들을 위해 제품을 만들게 할 수 있습니다. 제가 보는 추세는 이 기술들이 실제로 전파(proliferate)된다는 것입니다. 예를 들어 하이퍼스케일러가 메모리 컨트롤러의 특정 구현을 결정하면 그것이 그들의 생태계로 전파됩니다. 다시 말씀드리지만 그것이 우리 IP 사업 성장률에 확신을 갖는 이유 중 하나입니다.

Kevin Garrigan (Jefferies)

Q. 안녕하세요. 질문 받아주셔서 감사하고 실적 축하드립니다. 제가 놓쳤을 수도 있는데, 이번 분기 매출 중 컴패니언 칩 또는 신제품 매출이 얼마나 됐는지 말씀해 주실 수 있습니까?

A. Luc Seraphin (CEO): 1분기에 우리는 이 신제품들이 제품 매출의 low double-digit %라고 말씀드렸습니다. 계속 그 수준이며 이 제품들을 시장에 계속 램프하고 있습니다. 4분기 말에는 mid double-digit %가 될 것입니다. 우리는 그 궤도에 있습니다. 기억하실 것은 이것이 성장하는 제품 매출 기반 위에서라는 점입니다. 실제로 꽤 잘 성장하고 있지만, 고객의 고객과 생태계의 인증 과정을 거쳐야 합니다. 결코 계단식(step function)이 될 수 없습니다. 다만 전반적으로 모멘텀이 있고 이 제품들의 성과에 만족합니다.

FQ. 네, 알겠습니다. 아주 이해가 됩니다. LPDDR 기반 서버에 대한 질문을 많이 받는데, 이제 SOCAMM2 칩셋을 갖고 계시고 SOCAMM 자체는 RDIMM·MRDIMM 대비 전반적으로 콘텐츠가 낮은 것으로 알고 있습니다. 업계가 LPDDR 기반 서버 모듈로 이동하거나 이동할 가능성이 있다면 RDIMM이나 MRDIMM 기회를 잠식합니까?

A. Luc Seraphin (CEO): 좋은 질문입니다. 저는 업계가 LPDDR로 이동하고 있다고 말하지 않겠습니다. LPDDR은 서버에 대한 증분 기회라고 봅니다. 서버급 스케일, 용량, 신뢰성, 서비스성이 요구되는 곳에서는 DDR이 계속 지배적일 것으로 믿습니다. 서버 영역에서 계속 지배적일 것입니다. LPDDR과 SOCAMM은 전력 효율이 정말 중요한 곳에서 역할을 합니다. 우리는 이를 보완적으로 봅니다. AI 시장이 이질적으로 변한다는 얘기를 많이 하는데, 이것이 그 한 측면입니다. 우리의 SOCAMM2는 우리에게 테이블의 자리를 줍니다. 현세대용 칩셋을 갖고 있습니다. 향후 세대에서 LPDDR이 더 많이 채택되는 만큼 우리는 계속 칩셋을 개발할 것입니다. 복잡성이 증가하면서 콘텐츠도 계속 증가할 것으로 봅니다. 우리는 이를 기회로 봅니다. 지난 콜에서 말씀드렸듯 단기 매출 전망은 완만하지만 전략적 중요성은 우리에게 매우 높습니다.

Tristan Gerra (Baird)

Q. 안녕하세요, 좋은 오후입니다. 제시하신 제품 매출 가이던스의 전년 대비 20% 증가가 x86 CPU에 대해 보고 계신 유닛 수요를 잘 반영하는 것입니까? AMD가 향후 수년간 x86 CPU CAGR을 50%로 상향한 점을 감안하면 말입니다. 그건 가격을 포함한다고 이해합니다. 20%가 CPU 유닛 기준의 좋은 대용치이고 그 위에 채널 수를 얹는 것으로 보면 될까요?

A. Luc Seraphin (CEO): 고맙습니다, Tristan. 네, 우리가 사업을 보는 방식이 달러 기준이 아니라 유닛 기준이라는 점을 상기시켜 주셔서 좋습니다. 우리는 CPU나 메모리 업체와 같은 가격 동학을 갖고 있지 않기 때문입니다. 그것이 표준 제품 사업의 속성입니다. 우리 사업을 보면 전년 대비 20% 성장했습니다. 다음 분기에도 전년 대비 같은 수준의 성장을 볼 것입니다. 1분기는 제조 이슈가 있었음에도 1년 전 같은 분기 대비 15% 높았습니다. 우리는 그 추세 위에 있습니다. 유닛 기준 서버 시장 관점은 긍정적으로 바뀌었습니다. 지난 분기에는 mid-to-high single-digit 성장이라고 말씀드렸을 것입니다. 이제는 double-digit 성장입니다. Gartner는 12% 성장을 언급합니다. 우리는 그보다 빠르게 성장하고 있다고 믿습니다. 이는 채널 수신제품의 초기 기여가 결합된 결과입니다. 채널 수에 대해서는 늘 같은 지적을 합니다. 우리에게 훌륭한 추세지만 계단식은 아닙니다. AMD는 12채널이었고, Intel은 8에서 12로 이동했으며, 시장 전체는 16으로 갈 것입니다. 이 모든 것이 올바른 방향을 가리키고 있고 구조적 추세는 정말 좋습니다. 다만 계단식은 아닙니다. 우리는 시장보다 빠르게 성장하고 있다고 말씀드리겠습니다. 계속 그렇게 믿습니다. 이 모든 요인이 작용합니다.

FQ. 좋습니다. 후속으로, 말씀하신 동학을 감안할 때 내년에는 이 전년 대비 20% 성장에서 가속을 볼 수 있다고 보십니까? 충분한 공급을 확보할 수 있을까요? 또한 보고 계신 믹스 변화와, DRAM 공급 제약 및 DRAM 콘텐츠·CPU 사용 측면에서 ASP에 영향을 줄 수 있는 요소가 있다면 말씀해 주십시오.

A. Luc Seraphin (CEO): 앞서 말씀드린 대로 우리는 현재 분기 너머로는 가이던스를 드리지 않습니다. 데이터가 매우 유동적입니다. 2027년을 볼 때 고려할 몇 가지가 있다고 말씀드리겠습니다. PCIe 5.0, DDR5가 본격적으로 성장할 것으로 봅니다. 그때가 시장이 CPU당 16채널로 이동한 시점일 것입니다. 좋은 일입니다. 우리가 말해 온 추세입니다. 또한 앞서 말씀드린 대로 MRDIMM이 시장에서 시작되는 시점이기도 합니다. 또 하나의 좋은 일입니다. 컴패니언 칩과 클라이언트 영역의 기여도 계속 커지는 것을 봅니다. 수요 관점에서 2027년을 보면 환경은 매우 긍정적입니다. 다만 공급 제약은 2027년에도 계속될 것입니다. 공급업체들과 대화하며 함께 작업하고 있습니다. 그것은 한동안 우리와 함께할 상황입니다. 사업의 잠재력과 플랫폼 타이밍을 볼 때 이를 고려해야 합니다. 경험상 플랫폼 램프는 사람들이 예상하는 것보다 통상 조금 더 오래 걸립니다. 우리가 보고 가이던스를 드릴 때, 그리고 다시 말씀드리지만 한 분기 너머로는 가이던스를 드릴 수 없는데, 사업을 볼 때 우리는 수요 측면의 기저 가정에 대해 매우 편안합니다. 다만 플랫폼 타이밍과 특히 공급에 대해서는 신중합니다. 현시점에서 우리는 표준 제품을 갖고 있으므로 가격 인상 기회는 보지 않습니다. 말씀하신 부분이 그것이었습니다. 우리는 경쟁력을 유지하고 DIMM 시장에서 점유율을 유지하거나 계속 확대하고자 합니다.

Mark Lipacis (Evercore ISI)

Q. 안녕하세요. 질문 받아주셔서 감사합니다. 첫 질문은, 데이터센터에서 CPU가 램프하는 것을 세 가지 차원으로 생각하는 프레임워크가 있다고 봅니다. 하나는 GPU나 가속기 옆의 CPU 헤드노드, 하나는 독립형 에이전틱 AI CPU, 세 번째는 데이터베이스 같은 레거시 워크로드를 지원하는 표준 서버 구성의 CPU입니다. 이 세 범주 각각에 대해 실리콘 콘텐츠 기회를 다른 프레임워크로 생각해야 합니까, 아니면 MRDIMM 기회가 특정 범주에서 더 뚜렷하게 램프합니까? 그게 첫 질문이고 후속도 있습니다. 감사합니다.

A. Luc Seraphin (CEO): 네, 좋은 프레임워크입니다. 설명하신 모든 세그먼트가 각자의 요구사항을 갖고 있다고 말씀드리겠습니다. 헤드노드에서는 때때로 매우 높은 대역폭과 저전력을 검토하기 시작하는 움직임이 보입니다. 그것이 SOCAMM에 대한 논의의 동인 중 하나였습니다. 플랫폼 램프와 DRAM 가격 문제를 잠시 옆에 두면, 그것은 GPU의 HBM에 인접해 많은 메모리가 필요한 자리에서 MRDIMM 유형 솔루션의 좋은 후보가 될 수 있습니다. 하나의 옵션이 될 수 있습니다. 표준 서버는 레거시용이든 에이전틱 AI용이든 더 표준적인 솔루션을 쓸 것입니다. 에이전틱 AI에서는 레이턴시가 매우 중요해집니다. KV(키-밸류) 캐시를 구축해야 하고, 그 캐시에서 데이터를 가져올 때는 매우 빨라야 합니다. 레이턴시가 매우 중요해지고, 그런 서버들은 레이턴시를 더 작게 유지하기 위해 반드시 최대 용량은 아니면서 최대 채널 수를 사용하는 것을 봅니다. 우리의 강점 중 하나는 제품 사업이든 IP 사업이든 이런 트레이드오프를 잘 이해한다는 것입니다. 우리 로드맵을 보시면 각 세그먼트에 대한 솔루션을 갖추려 하고 있습니다. 늘 그렇듯 우리의 과제는 각각의 램프 프로파일을 이해하는 것, 그리고 계속 말씀드리는 2026·2027년 공급 제약입니다.

FQ. 알겠습니다. 매우 유용한 프레임워크입니다, Luc. 그리고 차세대 칩에 대한 하이퍼스케일러 설계 수주는 명확히 하자면 제품 설계 수주입니까, 아니면 IP입니까?

A. Luc Seraphin (CEO): 제품을 설계하는 기업에 대한 IP 설계 수주입니다. SoC를 만드는 주체, 또는 다른 이들이 만들도록 SoC 사양을 제공하는 주체입니다. 우리는 그 SoC에 핵심 IP를 제공합니다. AI가 에이전틱 AI로 이동하면서 고속·최고 성능 요구가 가속되는 추세를 보고 있습니다. 우리가 점점 더 하이퍼스케일러와 직접 이야기하고 그들과 아키텍처를 함께 개발한 뒤 그것이 실리콘을 만드는 이들에게 전파되는 추세입니다. 이것은 IP 수주입니다.

FQ. 알겠습니다. 그것은 로열티 기반 기회입니까, 아니면 프로그램별 라이선스입니까?

A. Luc Seraphin (CEO): 대부분의 실리콘 IP 사업과 마찬가지로 라이선스 또는 멀티라이선스입니다. 즉 그 아키텍처를 어떤 제품에든 사용하는 모든 주체에 대해 우리에게 라이선스 기회가 생깁니다. 볼륨 기반이 아니며, 통상 큰 칩에서는 볼륨이 반드시 높지 않을 수 있습니다. 다만 이는 라이선스 기반이며 이는 우리 실리콘 IP 사업과 시장의 실리콘 IP 사업에서 전형적입니다.

FQ. 좋습니다, 매우 유용합니다. 감사합니다. 마지막 질문으로 PCI Express Gen 7 IP를 언급하셨는데, 그 제품에서 매출이 나오는 시간 프레임은 어떻게 됩니까?

A. Luc Seraphin (CEO): HBM 컨트롤러에서 말씀드린 것과 유사한 사업 모델입니다. 고객이 사양이 확정되기 전 또는 확정되는 과정에서 우리와 함께 작업하는 유사한 추세입니다. 우리에게는 라이선스 기회이며 향후 몇 분기 내에 매우 빠르게 보게 될 것입니다. 라이선싱 사업이기 때문입니다. 시장에서 램프할 필요가 없습니다. 최종 제품이 시장에 램프하는 것보다 훨씬 앞서 인식됩니다.

FQ. 최종 제품 출하보다 훨씬 앞서 라이선스 매출을 받으실 수 있다는 말씀이군요. 알겠습니다.

A. Luc Seraphin (CEO): 네. 우리 IP 사업에서는 전형적입니다. 우리는 매우 이른 시점에 engagement하고, engagement하면서 라이선스를 받습니다. 그 다음 고객이 칩을 만드는데 제품이 실제로 시장에 나오기까지 12개월, 18개월, 24개월이 걸릴 수 있습니다. 우리는 그보다 훨씬 일찍 매출을 봅니다. 또 하나 보이는 것은, 사람들이 무엇을 왜 만드는지를 우리가 이해하기 때문에 시장이 어디로 가는지에 대한 매우 좋은 통찰을 얻는다는 점입니다.

Mehdi Hosseini (SIG)

Q. 질문 감사합니다. 좋은 질문은 이미 다 나왔습니다. 후속 몇 가지만 드리겠습니다. Luc부터 시작하면, 슬라이드 7을 봤는데 특히 메모리 인터페이스용 칩셋이 다각화되는 것이 매우 흥미롭습니다. 제가 여쭙고 싶은 것은, 이것이 추가 실리콘 IP와 결합해 성장 가속에 도움이 될 것이라는 확신을 무엇에서 얻으시는가입니다. 우리는 DDR5를 거쳐 왔고 SPD 컴패니언 칩에서 점유율을 확보하는 훌륭한 일을 해내셨습니다. 내년을 보면서 에이전틱 AI와 CPU당 채널 수가 최우선 순위가 아닌 Arm 기반 솔루션을 생각하면, 동시에 이 모든 이색적인 칩셋 아키텍처가 시장에 나오고 있습니다. 더 높은 성장률로 매출을 성장시킬 수 있다는 확신을 주는 것은 무엇입니까? 후속 질문도 있습니다.

A. Luc Seraphin (CEO): 네, 고맙습니다, Mehdi. 앞서 말씀드린 대로 우리는 사업에 대해 매우 강한 구조적(secular) 세팅을 갖고 있다고 봅니다. 내년을 보면 시장이 전면적으로 DDR5가 될 것입니다. DDR4에서 DDR5로의 전환을 지나면서 DDR5 하위 세대의 가속을 계속 보게 될 것이고, 이는 코어 사업에서 점유율을 키울 추가 기회를 줍니다. 준비발언에서 PCIe 6.0 도입을 말씀드렸습니다. PCIe 5.0은 아직 시장에 없고 우리는 그 다음을 위해 PCIe 6.0을 도입하고 있습니다. 세대가 바뀔 때마다 점유율을 얻을 기회가 생깁니다. 컴패니언 칩에서도 큰 성장 기회가 있습니다. 컴패니언 칩 매출 비중을 높이는 얘기를 했는데 2027년에 더 높일 여지가 많습니다. 그것이 또 하나의 벡터입니다. 모듈당 실리콘 콘텐츠가 4배인 MRDIMM이 또 하나의 벡터입니다. 클라이언트 쪽에서도 점점 더 많은 플랫폼이 보이기 시작합니다. 지난 2년간 우리가 심어온 씨앗들이 실제로 2027년에 꽤 견고한 무언가로 자라날 것입니다. 수요 관점의 세팅에 대해 매우 확신합니다. 실리콘 IP 사업을 보면 라이선스 기반이지 볼륨 기반이 아니지만, 하이퍼스케일러가 진보된 IP로 자체 제품을 정의하는 이 추세를 보고 있고 이 역시 우리에게 성장 원천입니다. 저는 우리가 성장할 수 있다고 확신합니다. 다시 말씀드리지만, 내년 업계의 과제는 우리뿐 아니라 공급망의 타이트함일 것입니다. 다만 우리는 가능한 한 이른 시점에 이를 해결하기 위해 공급업체들과 함께 일하고 있습니다.

FQ. 네. 전략의 일부가 시장 점유율 확대라면, 제품 매출 총이익률이 계속 60% 초반대에 머문다는 뜻입니까? 두 자릿수 제품 매출 성장에도 불구하고 총이익률이 60% 초반이었던 것이 추세였기 때문입니다. 여기에 트레이드오프가 있습니까?

A. Luc Seraphin (CEO): 우리 모델은 여전히 60~65%입니다. 분기마다 변동이 있습니다. 단기 공급 제약, 믹스 등으로 분기 간 변동할 수 있으므로 제품 마진은 연말에 연간 기준으로 보시는 것을 선호합니다.

A. Sumeet Gagneja (CFO): 덧붙이자면, Luc이 다 말씀하셨습니다. 다만 강조하면 분기 기준으로는 제품 믹스 등에 따라 총이익률이 변동할 수 있습니다. 최근에는 아시다시피 60~63% 총이익률에서 운영해 왔고, 장기 모델 60~65%는 그대로 유효합니다.

FQ. 알겠습니다. 상세한 설명 감사합니다.

마무리

오퍼레이터: 현시점에서 더 이상의 질문이 없습니다.